메뉴 보기
link 세부 정보
정보 바로가기 : [테크서밋]코닝 “유리로 '첨단 반도체' 구현…CPO도 준비 중”
[테크서밋]코닝 “유리로 '첨단 반도체' 구현…CPO도 준비 중”[카테고리 설정이 아직되어 있지 않습니다.]
이 이사는 “첨단 패키징 기술은 특정 열평창계수(CTE)를 가진 캐리어 글라스가 요구된다”며 “코닝은 다양한 CTE의 캐리어 글라스로 고객 공정 중 웨이퍼 휨을 최소화하고 디본딩(탈착) 과정에서 필요한 광학적...
Tag 정보
적절한 태그를 추가해주세요.
